ПУТИ УПРАВЛЕНИЯ КАЧЕСТВОМ КРИСТАЛЛА
ПРИ ЕГО РОСТЕ
Несмотря на множественность структур кристаллов, несмотря на разнообразие составов систем, из которых идет кристаллизация, несмотря на колоссальное различие в растворимостях разных веществ, поведение кристаллов подчиняется, в общем, одним и тем же закономерностям. Это позволяет, с одной стороны, доверять правильно поставленным модельным экспериментам на искусственных веществах при изучении минералообразующих процессов, с другой — вырабатывать общие приемы борьбы с типичными дефектами растущих кристаллов.
Ростовые дефекты (табл. 3-2) классифицируются нами по их происхождению: диффузионные дефекты связаны с особенностями диффузии вещества к кристаллу, адсорбционные — с адсорбцией примеси на поверхности кристалла, абсорбционные — с вхождением примеси в кристалл. Поскольку при получении и использовании кристаллов обычно нежелательны их резкая анизометричность (резко различное в разных направлениях развитие кристалла, т. е. игольчатый, пластинчатый рост) и кривогранность (антискелетный рост), мы условно относим эти внешние особенности кристаллов также к числу дефектов.
Назовем первичными те дефекты, которые возникают практически независимо от других дефектов. Тогда вторичными будут дефекты, возникающие на базе первичных. Соответственно, третичными названы дефекты, образующиеся на основе вторичных дефектов.
Изученность разных дефектов различна. В какой-то мере это связано с разной их распространенностью, с разным их значением при получении кристаллов. Происхождение практически всех дефектов, фигурирующих в табл. 3-2, разобрано в гл. 1. Поэтому здесь мы рассмотрим в основном только меры борьбы с ними.
I. Диффузионные дефекты
Включения раствора, скелетный рост.Форма проявления и причины этого типа дефектов описаны в § 1.6. Укажем лишь следующие меры борьбы с ними.
I
а) Выращивание кристаллов в динамическом режиме.
б) Уменьшение пересыщения (влияние этих факторов понятно
из § 1.6).
Для данного вещества неустойчивость плоских граней и начало образования включений обычно характеризуются вполне определенным значением пересыщения, которое зависит от размеров кристалла. Использование перемешивания позволяет увеличить пересыщение, при котором кристалл еще не захватывает включения, т. е. увеличить допустимую скорость роста.
в) Точное поддержание пересыщения (в особенности, точное
регулирование температуры роста). Если кристалл растет при пе
ресыщении, близком к критическому для образования включений,
небольшие колебания пересыщения могут привести к превышению
допустимой скорости роста и, таким образом, к образованию зон
включений.
г) Изменение температуры роста. Как говорилось в § 1.6, при
повышении температуры диффузионное сопротивление увеличивается
(примеры — галогениды щелочных металлов, КН2Р04, сахароза). Поэтому для ликвидации последствий диффузионного влияния рекомендуется уменьшать температуру выращивания. Однако известны случаи (например, KNO3 — см. § 1.6), когда, наоборот, увеличение температуры ведет к исчезновению включений.
д) Изменение химического состава среды. Для этого в первую очередь можно ввести в раствор примеси, тормозящие скорость роста кристалла (или тех его граней, которые захватывают диффузионные включения). Например, грани (111) кристаллов медного купороса растут при сильном диффузионном сопротивлении, и обычно кристалл приобретает структуру «песочных часов», с большим количеством включений в пирамиде роста (111). Добавка глицерина резко тормозит рост этих граней, и возникают уплощенные по (111), совершенно прозрачные кристаллы. Добавлением пектина удается получить полногранные кристаллы NH4C1, который из чистых растворов растет исключительно в виде скелетов.
Хорошие результаты может дать замена растворителя. Тот же хлористый аммоний, который из водных растворов даже с примесями с трудом получается полногранным, дает большие прозрачные кристаллы из раствора в смеси формамид — вода.
Если все указанные операции не приводят к положительному результату, следует перейти к выращиванию кристаллов из расплава или из пара. Однако от диффузионных включений, проявлений скелетности обычно удается избавиться, не прибегая к этому.
Разновидностью диффузионных включений являются включения раствора, возникающие при периодическом появлении и исчезновении на кристалле какой-либо быстрорастущей грани, например (hk0) на хлорате натрия. Такие включения образуют в кристалле область, которая разделяет пирамиды роста граней, смежных с быстрорастущей. Ликвидировать эти включения можно, подобрав режим роста (пересыщение, температуру, примеси), при котором такая грань на стыке основных граней либо вовсе не появляется, либо устойчиво существует (последнее надежнее).
По-видимому, разновидностью диффузионных включений являются также регенерационные включения раствора, которые возникают в большом количестве при регенерации подвергавшейся растворению, обколотой или вырезанной затравки. Ликвидация таких включений достигается медленной («нежной») регенерацией, а также применением затравок с естественной огранкой, не сильно растворенных. Заметим, однако, что в ряде случаев образование регенерационных включений желательно, так как они предотвращают прорастание других дефектов из затравки в наросший слой. В этих случаях регенерацию проводят так, чтобы включений образовалось как можно больше, например используя срезы, параллельные быстрорастущим или несуществующим граням (z-срез КН2Р04) [Степанова Н. С, 1970].
Дата добавления: 2016-09-20; просмотров: 751;