Подготовка основания платы

Оцениваем необходимую площадь платы. Размеры зоны, занимаемой еще не расставленными элементами, можно определить, либо ориентируясь на координаты курсора (см. рис. 3.1), либо включив режим измерения командой (Edit > Measure) или с помощью иконки верхней панели инструментов. Для измерения зажимаем левую кнопку мыши и растягиваем измерительную линию. Результаты измерений появятся в поле «Название выделенного элемента и слоя» (см. рис. 3.1).

Форма платы определяется выбранными конструктивными решениями. При прямоугольной форме вначале выбирают ширину платы, руководствуясь размерами самого широкого элемента и условиями последующего размещения платы в корпусе устройства. Зная площадь платы, оценивают ее длину. Значения размеров выбирают с учетом действующих стандартов так, чтобы края платы проходили по линям координатной сетки.

Для черчения контура платы устанавливаем активный слой Board. Толщину линий выбираем 0,5 мм. Выбираем через иконку левой панели инструментов режим Place Line и рисуем прямоугольный контур платы, ориентируясь на изменение координат курсора (см. рис. 3.1) при выборе длины отрезков. Рекомендуется контур платы изображать с ключевым элементом, роль которого могут играть, например:

— срез одного из углов;

— прямоугольный вырез около одного из углов;

— смещение одного из крепежных отверстий.

Для окончания рисования переходим в режим выделения через иконку .

Выбираем через иконку левой панели инструментов режим Place Pad («разместить контактную площадку») и, отступив от углов платы на два шага сетки, устанавливаем щелчками левой кнопки мыши четыре крепёжных отверстия диаметром 3,2 мм под винты М3 (в нашем примере стиль отверстий имеет имя m32, см. рис. 3.5).