Слои проекта печатной платы

Проект печатной платы в графическом редакторе печатных плат PCB представляет собой набор нескольких слоев, которые соответствуют различным технологическим операциям при изготовлении плат. Например, для двухсторонней печатной платы требуются фотошаблоны верхнего и нижнего слоев проводящего рисунка, с помощью которых путем вытравливания лишнего металла (меди) образуются проводники и контактные площадки. Затем на плату наносят маркировку и все поясняющие надписи, обычно путем продавливания краски сквозь шелковые трафареты (методом шелкографии). Для защиты от влаги плату покрывают лаками, причем для этого используют специальные маски, так как контактные площадки элементов перед их установкой на паяльную пасту и пайкой покрывать нельзя.

Каждый из перечисленных и других шаблонов может быть разработан в редакторе PCB как отдельный слой. Для наглядности можно представить, что каждый слой рисуется на прозрачной пленке, а затем слои собираются в пакет, формируя цельное изображение.

В открытом в данный момент слое можно выполнять только те действия, для которых слой предназначен!

 

Редактор PCB позволяет разрабатывать односторонние и многослойные платы (см. приложение А). По умолчанию определены слои для двусторонней печатной платы (табл. 3.1).

Таблица 3.1 — Слои для разработки двусторонних печатных плат

Название слоя Пояснения
Top Assy Верхний слой трафаретов для зон установки элементов (может быть использован как основа разработки сборочного чертежа печатного узла)
Top Silk Верхняя маска шелкографии для нанесения надписей
Top Paste Верхняя маска для нанесения паяльной пасты на контактные площадки
Top Mask Верхняя маска для нанесения защитного лака

Продолжение таблицы 3.1.

Название слоя Пояснения
Top Верхний слой электрического монтажа
Bottom Нижний слой электрического монтажа
Bot Mask Нижняя маска для нанесения защитного лака
Bot Paste Нижняя маска для нанесения паяльной пасты
Bot Silk Нижняя маска шелкографии для нанесения надписей
Bot Assy Нижний слой трафаретов для зон установки элементов
Board Контур основания платы

 

Перед выполнением действия в каком-либо слое нужно его выбрать в окне «Активный слой» нижней панели (см. рис. 3.1).

Удаление, добавление слоев и изменение их свойств можно выполнить с помощью панели Options>Layers (рис. 3.6).

Рис. 3.6 — Вид панели Options Layers

Применяются три типа (Type) слоев:

— Signal — сигнальный слой, то есть электрические соединения;

— Plane — сплошной слой металлизации (например, экран, подключенный к общей шине);

— Non Signal — слой, не относящийся к электрическим цепям (границы платы, обозначения, текст, размеры и т.д.).

 








Дата добавления: 2015-05-19; просмотров: 1430;


Поиск по сайту:

При помощи поиска вы сможете найти нужную вам информацию.

Поделитесь с друзьями:

Если вам перенёс пользу информационный материал, или помог в учебе – поделитесь этим сайтом с друзьями и знакомыми.
helpiks.org - Хелпикс.Орг - 2014-2024 год. Материал сайта представляется для ознакомительного и учебного использования. | Поддержка
Генерация страницы за: 0.004 сек.