ПЕРСПЕКТИВЫ СБОРОЧНО-МОНТАЖНЫХ ПРОИЗВОДСТВ С ПРИМЕНЕНИЕМ КОМПОНЕНТОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Значительное влияние на автоматизированное оборудование для производства электронных компонентов и автоматизированные производственные системы сборки ПП оказывают требования потребителей сборочного оборудования, которые в качестве одного из главных выдвигают требования возможности адаптации всей этой инфраструктуры к своему сборочно-монтажному комплексу.

Сборочные линии имеют дело с большим количеством различных видов компонентов, процессов и технологических применений. Перспективной концепцией для монтажных автоматов в ближайшем будущем станет концепция, где всего лишь одна единица оборудования решает как можно более широкий круг задач.

В свою очередь, заказчики сборочного оборудования становятся все более практичными, и в скором времени приобретение отдельного станка для каждой отдельной задачи будет считаться неэкономичным.

Как одна из основ развития универсальности и гибкости сборочных систем все большее значение приобретает программное обеспечение оборудования.

Возрастают требования к качественным показателям сборки плат (в первую очередь к реальным коэффициентам дефектов сборки), что обусловливает повышение требований к производителям оборудования.

Ожидается сокращение удельной стоимости монтажа компонента, как простого, так и сложного, а также увеличение производительности оборудования в пересчете на 1 м² площади помещения.

В целом, многие из этих тенденций применимы не только к сборочно-монтажному оборудованию в технологии монтажа на поверхность, но и к технологии выводных и нестандартных компонентов, а также к технологии сборки плат со смешанным монтажом.

Главным направлением при производстве электронных модулей остается снижение себестоимости сборки при поддержании стабильно высокого уровня качества.

Ужесточаются требования к большей контролируемости и предсказуемости сборочно-монтажных процессов. К примеру, показатели точности монтажа SMD-компонентов предоставляются ведущими производителями с привязкой к уровню распределения погрешности не хуже 5 сигма. Практически ушел в прошлое стандарт 3 сигма – сейчас им пользуются только для спецификации оборудования, рассчитанного на работу с самыми простыми компонентами.

Достаточно обязательным стало и предоставление данных по окончательному коэффициенту дефектов сборки, вызванных самим оборудованием. Этот коэффициент также зависит от сложности обрабатываемых компонентов, но для критически сложных ИМ не должен быть хуже 50 дефектов на миллион корпусов, или (в более привычном процентном выражении) 99,995 % годных.

Также становится весьма распространенной функция автоматического восстановления технологического процесса после той или иной ошибки платы, компонента или оператора, что снижает время простоя линии между двумя ближайшими моментами вмешательства оператора.

Процедуры замены тары с использованным компонентом, перехода от изделия к изделию, оптимизация сборочной линии и даже обучение операторов исследуются с точки зрения применения различных форм автоматизации на основе программного обеспечения, а также их упрощения. Это приводит к повышению относительного времени использования оборудования.

В целом, автоматические системы для сборки электронных модулей будут в гораздо большей степени полагаться на программное обеспечение. Это будет компьютеризированная техника, управляемая мощными контроллерами, способными обработать большой объем информации в реальном времени, с широким спектром функций точной механики. Безусловно, механические и программные функции оборудования станут более сложными, но задача состоит в том, чтобы обеспечить даже более простое, чем сегодня, управление как отдельной машиной, так и комплексной линией на уровне оператора.