Способи виготовлення багатошарових друкованих плат.

БДП виробляють зі застосуванням операцій, розглянутих раніше. БДП - це комбінація окремих шарів друкованих провідників та ізоляційних шарів.

У вітчизняній промисловості отримали розповсюдження два напрямки у виготовленні БДП:

 1.На використанні хіміко-гальванічних процесів для здійснення міжшарових з'єднань в БДП.

 2.Міжшарові з'єднання виконуються засобами паяння та зварювання.

16.14.1 Спосіб металізації наскрізних отворів

Як вихідний матеріал використовують одно- або двосторонній фольгований діелектрик. Виконують рисунок окремих шарів за технологією для ДДП. Після цього з окремих шарів та ізоляційних прокладок збирається пакет та пресується (за допомогою склотканини, що просочена лаком або смолою). Міжшарові з'єднання утворюються за допомогою металізованих отворів, що з'єднують зовнішні та внутрішні шари ДП.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки фольгованого діелектрика та склотканини.

 2.Виготовлення схем внутрішніх шарів хімічним способом (негативним).

 3.Пресування (Р до 50кГс/см^2) (t=170-200 С, 1 година, декілька фаз). Прокладочна склотканина просочена смолою.

 4.Свердлення та очищення отворів.

 5.Підтравлювання діелектрика в отворах. (Стінки отворів очищуються від забруднень та вирівнюються. Забезпечується також краще охоплення мідних провідників при подальшій металізації). 30с у H2SO4 та HF.

 6.Попереднє міднення. (Хімічне міднення або гальванічне (затяжка)).

 7.Створення захисного рисунка на зовнішніх шарах БДП (негативного).

 8.Гальванічне міднення.

 9.Гальванічне осадження металевого захисного шару (сплав олово-свинець).

 10.Вилучення захисного рисунка.

 11.Травлення міді з пробільних місць.

 12.Оплавлення металевого покриття.

 13.Фінішна обробка.

Спосіб є основним при виробництві БДП.

Достоїнства: добра технологічність, добра сумісність з виготовленням ОДП та ДДП, добра ремонтопридатність, легко автоматизується, висока якість міжшарових з'єднань. Оптимальне число шарів БДП - 12 (при цьому теоретична min товщина БДП може бути =1. 5+-0. 2мм - відхилення може бути 25%).

16.14.2 Спосіб попарного пресування

Використовуються заготовки з двостороннього фольгованого діелектрика, на яких виконують металізовані отвори.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки, формування провідного рисунка на внутрішніх шарах (хімічним способом).

 2.Виконання отворів та їх металізація.

 3.Пресування (при цьому отвори заповнюються зв'язуючим матеріалом).

 4.Свердлення та металізація наскрізних отворів, отримання провідного рисунка на зовнішніх шарах.

Багато показників співпадають з показниками засобу металізації - технологічність, спроможність до автоматизації. Відзнаки: зниження ремонтопридатності, зменшення оптимальної кількості шарів (4).

16.14.3 Спосіб шарового нарощування.

Цей спосіб формує багатошарову структуру не зі заздалегідь підготовлених шарів, а в безперервному процесі з провідних матеріалів та ізоляційних матеріалів , що чергуються.

 1.Виготовлення ізоляційної заготовки (підложки)

 2.Нанесення провідного шару.

 3.Отримання провідного рисунка.

 4.Нанесення ізоляційного шару зі заздалегідь створеними в ньому отворами.

 5.Нанесення провідного шару та отримання провідного рисунка.

 6.Нанесення ізоляційного шару.

 7.Нанесення провідного шару та формування рисунка зовнішнього шару.

Достоїнства: висока надійність міжшарових з'єднань (найвисока у порівнянні з іншими засобами), велика гнучкість при зміні схеми, незначні витрати на обладнання.

Недоліки: спосіб не сумісний з технологією ОДП та ДДП, низька ремонтопридатність, велика трудомісткість (неможливість паралельного виготовлення шарів), на БДП можна встановлювати елементи тільки з планарними виводами. Оптимальна кількість шарів - 5.

В наведеному прикладі як підложка використовується керамічний матеріал (Al2О3, BeО2). Ізоляційні суміші та провідні суміші наносять за допомогою трафаретного друку й після цього впалюють. В іншому випадку провідний шар наносять за допомогою адитивної технології. Існують способи, при яких шари наносять шляхом розпилення (вакуумні способи).

На керамічну підложку шари можна наносити з обох сторін.

Існує різновид засобу, згідно з яким заготовка виготовляється зі склотканини (4-9 листів) з напресованим шаром фольги, а останній шар діелектрика, що наноситься виконує роль захисного шару.

16.14.4 Спосіб виводів ,що виступають.

Міжшарові з'єднання утворюються за рахунок виводів, виконаних з кожного печатного шару та що проходять скрізь отвір у діелектричних міжшарових прокладках. Виводи відгинаються на зовнішню сторону готової ДП.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки з склотканини та фольги.

 2.Виконання отворів в склотканині у місцях майбутніх міжшарових з'єднань; склеювання (пресування) склотканини з фольгою.

 3.Отримання провідного рисунка на кожному шарі.

 4.Склеювання (пресування) шарів БДП, відгинання виводів, що виступають з шарів.

Достоїнства :

 1.Простота засобу.

 2.Оптимальне число шарів БДП - 10.
Недоліки :

 1.Висока трудомісткість.

 2.Складність автоматизації процесу.

 3.Ускладнена можливість розміщення елементів зі Штирьовими виводами.

 4.Невисока щільність монтажу.

16.14.5 Спосіб відкритих контактних площадок

Зв'язок між окремими шарами в БДП утворюється за допомогою паяння виводів навісних елементів через технологічні отвори, що забезпечують доступ до контактних площадок шарів.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки фольгованого діелектрика.

 2.Отримання провідного рисунка шарів.

 3.Пробивка отворів у шарах.

 4.Пресування шарів БДП та закріплення їх на діелектричній основі (з метою збільшення жорсткості).

Достоїнства :

 1.Низька трудомісткість виготовлення БДП.

 2.Оптимальне число шарів - 6.

 3.Високий ступінь контролепридатності БДП. Недоліки :

 1.Мала щільність монтажу (бо немає безпосереднього з'єднання між різними шарами).