Лекція 14

Тема: Конструкторська документація на ГІС.

План

1. Основні відомості.

Література:

1. Фрумкин Г.Д. Расчет и конструирование радиоаппаратуры. – М.: Высшая школа, 1989 - c.284-299

Після вивчення теоретичного матеріалу за даною темою студенти повинні:

Знати конструкцію ГІС, вимоги до розробки конструкторської документації;

Вміти розробляти ескізи топології.

1. Основні відомості.

В таких схемах пасивні компоненти (R, L, C) виготовляють на ізоляційних підложках нанесенням на них плівок, а активні елементи (транзистори та діоди) виготовляють в кристалі, який монтують на підложці з пасивними компонентами. До числа гібридних відносять також багатокристальні схеми, це мікросхеми, які складають з декількох кристалів, які з’єднані між собою та змонтований в одному корпусі.

У випадку, якщо пасивні компоненти з необхідними характеристиками (конденсатори великої ємності) не можна отримати методами тонкоплівочної технології, в гібридній мікросхемі можна встановити малогабаритні дискретні компоненти.

Окремі компоненти гібридної схеми можуть з’єднуватися між собою струмопровідними плівочними провідниками, які нанесені на підложку.

Будь-яка інтегральна мікросхема має герметичний корпус, який захищає кристал та ін. елементи від зовнішніх впливів.

Мікросхеми – це виріб, який виконує визначену функцію перетворення та обробки сигналів, та призначений для широкого застосування в різноманітних видах апаратури.

Конструкція та технологічний процес виготовлення мікросхем відробляється в розрахунку на масове виробництво, їх виготовляють спеціалізовані підприємства.

Мікрозбірка – це гібридна мікросхема місцевого застосування, яка може складатися з резисторів, конденсаторів, корпусних чи безкорпусних діодів, транзисторів ті мікросхем, а також інших елементів, які з’єднані між собою необхідним чином.

Схему та конструкцію мікрозбірки розробляє конструктор РЕА, в якій вона буде використовуватись. Технологічний процес виготовлення розробляється виходячи з потреби в тих виробах, для яких вона призначена.

Конструювання апаратури з застосуванням мікрозбірок крім зменшення об’єму та маси повинно забезпечувати підвищення надійності апаратури та створювати умови уніфікації схемних та конструктивних рішень.

Кожна мікрозбірка складається з комутаційної плати, елементів, компонентів та при необхідності корпуса.

Елемент – частина мікрозбірки, яка реалізує функцію якого-небудь електрорадіоелемента, яка виконана нероздільно від комутаційної плати та не може бути виділена в самостійний виріб з точки зору вимог виготовлення та експлуатації. Прикладами елементів мікрозборок є резистори та індуктивні котушки, які виконані шляхом нанесення плівок безпосередньо на комутаційну плату.

Компонент – частина мікрозбірки, яка реалізує функцію якого-небудь електрорадіоелемента, яка може бути виділена як самостійний виріб. прикладами компонентів є транзистори, об’ємні конденсатори, та резистори, які встановлюються на комутаційну плату.

На комутаційній платі розташовують також плівочні провідники, які з’єднують елементи і компоненти, а також контактні площадки, які служать для приєднання виводів компонентів та плати к виводам корпусу.

По конструктивному виконанню мікрозбірки підрозділяють на плоскосні та об’ємно-плоскосні.

У мікрозбірки плоскосної конструкції елементи та компоненти розташовані на одній площині, а у мікрозбірки об’ємно-плоскісної конструкції – на двох та більше площинах.