Основные определения. Микроэлектроника – это раздел электроники, охватываю­щий исследования и разработку качественно нового типа элект­ронных приборов (интегральных микросхем) и

Микроэлектроника – это раздел электроники, охватываю­щий исследования и разработку качественно нового типа элект­ронных приборов (интегральных микросхем) и принципов их применения.

Первые этапы развития микроэлектроники были характер­ны главным образом прогрессом в области технологии ИС. На этих этапах совершенствовались методы изоляции элементов, методы повышения степени интеграции, способы монтажа на­весных компонентов и т.п. Что касается схемотехники (т.е. конфигурации схем, подлежащих интеграции), то на первых порах она заимствовалась из арсенала дискретной транзистор­ной электроники.

Однако вскоре стало ясно, что качественно новой технологи­ческой реализации, свойственной ИС, должны соответствовать адекватные схемные решения. Далеко не все схемы, считавши­еся типичными в дискретной транзисторной электронике, ока­зались приемлемыми в микроэлектронике. И наоборот, многие схемы, которые в дискретной транзисторной электронике счи­тались «экзотическими» и не имели широкого распростране­ния, в микроэлектронике оказались приемлемыми и даже оп­тимальными. Поэтому схемотехника ИС отнюдь не совпадает с обычной транзисторной схемотехникой.

В процессе развития микроэлектроники появилось немало специфических элементов ИС, которые не имеют аналогов в транзисторной схемотехнике и не выпускаются в качестве ди­скретных полупроводниковых приборов (например, многоэмиттерный транзистор, приборы с зарядовой связью и др.). Интег­ральные схемы, в которых используются такие специфические элементы, не могут быть даже промоделированы на дискрет­ных компонентах.

Интегральная микросхема (или просто интегральная схема) - это совокупность, как правило, большого количества взаимо­связанных компонентов (транзисторов, диодов, конденсаторов, резисторов и т.п.), изготовленная в едином технологическом цикле, на одной и той же несущей конст­рукции (подложке) и выполняющая определенную функ­цию преобразования информации.

Термин «интегральная схема» (ИС) отражает факт объеди­нения (интеграции) отдельных деталей – компонентов – в конструктивно единый прибор, а также факт усложнения выполняемых этим прибором функций по сравнению с функция­ми отдельных компонентов.

Компоненты, которые входят в состав ИС и, тем самым, не мо­гут быть выделены из нее в качестве самостоятельных изделий, называются элементами ИС, или интегральными элементами. Элементы ИС обладают некоторыми особенностями по сравнению с тран­зисторами и т.д., которые изготавливаются в виде конструктив­но обособленных единиц и соединяются в схему путем пайки.

В основе развития электроники лежит непрерывное усложне­ние функций, выполняемых электронной аппаратурой. На опре­деленных этапах становится невозможным решать новые задачи старыми средствами или, как говорят, на основе старой элемен­тной базы, например с помощью электронных ламп или диск­ретных транзисторов. Основными факторами, лежащими в осно­ве смены элементной базы, являются: надежность, габариты и масса, стоимость и мощность.

Особенностью изделий микроэлектроники является высокая степень сложности выполняемых функций, для чего создаются схемы, в которых количество компонентов исчисляется миллио­нами. Отсюда ясно, что обеспечить надежность функционирова­ния при соединении компонентов вручную – задача невыполни­мая. Единственным способом ее решения является применение качественно новых высоких технологий.

Для изготовления интегральных схем используется группо­вой метод производства и планарная технология.

Групповой метод производства заключается в том, что,

· во-первых, на одной пластине полупроводникового материала одновременно изготавливается большое количество интеграль­ных схем;

· во-вторых, если позволяет технологический процесс, то одновременно обрабатываются десятки таких пластин.

По­сле завершения цикла изготовления ИС пластина разрезается в двух взаимно-перпендикулярных направлениях на отдельные кристаллы (по-английски chip – чип), каждый из которых представляет собой ИС.

Рис. 10.1. Иллюстрация изготовления простейшей интегральной схемы: а – кремниевая пластина с «комплектами» из двух транзисторов, диода и резистора; б – межсоединения элементов внутри «комплекта» (планарная технология); в – готовая ИС в корпусе

Одна или несколько технологических операций при изготов­лении ИС заключается в соединении отдельных элементов в схе­му и присоединении их к специальным контактным площадкам. Поэтому необходимо, чтобы выводы всех элементов и контакт­ные площадки находились в одной плоскости. Такую возмож­ность обеспечивает планарная технология.

Финальная операция – корпусирование – это помещение ИС в корпус с присоединением контактных площадок к нож­кам ИС (рис. 10.1).