Аддитивные методы изготовления

Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание. По сравнению с субтрактивными они обладают следующими преимуществами:

- однородностью структуры, так как проводники и металлизация отверстий получаются

в едином химико-гальваническом процессе;

- устраняют подтравливание элементов печатного монтажа;

- улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях;

- повышают плотность печатного монтажа (ширина проводников составляет 0,13...0,15 мм); - упрощают технологический процесс, исключая ряд операций (нанесение защитного покрытия, травление) и делают его более экологически чистым;

- экономят медь, химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод;

- уменьшают длительность производственного цикла.

По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на

химические и химико-гальванические. При химическом процессе на каталитически активных участках поверхности диэлектрического основания происходит химическое восстановление ионов металла. В разработанных растворах скорость увеличения толщины покрытия составляет-4 мкм/ч и для достижения необходимой величины 20-25 мкм требуется значительное время. В химико-гальваническом методе химическим способом получают лишь сравнительно тонкий проводящий слой металла (1-5 мкм), который затем избирательно усиливают более производительным электролитическим осаждением. Предварительная химическая металлизация при этом должна обеспечивать электрическое соединение всех элементов печатного монтажа.

Несмотря на указанные значительные преимущества, применение аддитивных методов

в массовом производстве ПП ограничено низкой производительность, интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик, трудностью получения металлических покрытий с хорошей адгезией. В настоящее время доминирующей является все же субтрактивная технология, особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкой фольгой (5 и 8мкм вместо 35 и 50 мкм).