Субтрактивные методы изготовления

В субтрактивных методах в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, и проводящий рисунок формируется путем удаления фольги с непроводящих (пробельных) участков. Разрешающая способность (0,2-0,3 мм) определяется подтравливанием проводников при удалении пробельных мест и увеличивается с уменьшением толщины медной фольги. Субтрактивный химический способ используется при изготовлении односторонних печатных плат и включает следующие основные технологические операции:

- вырезание из листа фольгированного диэлектрика заготовки печатной платы заданных

размеров и конфигурации;

- сверление на станках с ЧПУ монтажных отверстий в заготовке;

-защита будущих проводников и контактных площадок материалом, стойким к действию травителей меди (краска, фоторезист). Используется сеткография, фотолитография или офсетная печать;

- стравливание пробельных мест, не защищенных на предыдущем этапе, в специальных растворах (используется, например, водный раствор хлорного железа или хлорной меди с необходимыми добавками); - удаление защитного рисунка и маркировка платы.

Для изготовления двухсторонних печатных плат с химико-гальванической металлизацией отверстий используются комбинированные методы - позитивный и

негативный.

Комбинированный позитивный способ включает следующие технологические операции:

- получение заготовки из листа диэлектрика фольгированного с двух сторон, сверление

и очистка отверстий;

- химическое меднение (осаждение тонкого слоя меди из раствора ее соли) поверхности печатной платы и монтажных отверстий;

- нанесение методами фотолитографии, сеткографии или офсетной печати защитного рисунка на пробельные места;

- наращивание слоя меди на поверхности проводников и в монтажных отверстиях в гальванических ваннах (осаждение меди под действием электрического тока);

-нанесение гальваническим способом защитного слоя металла, стойкого к действию травителей меди на проводники и в монтажные отверстия (в частности, может использоваться олово);

- удаление защитного рисунка с пробельных мест и травление меди;

- промывка, контроль и маркировка платы.

Особенностью (и недостатком0 позитивного метода является гальваническое нанесение на проводники и в монтажные отверстия защитного металлического слоя. Это непростая технологическая операция, во время которой заготовка подвергается длительному воздействию агрессивной химической среды, ухудшающей ее диэлектрические свойства. В комбинированном негативном методе эта операция не используется и последовательность действий следующая:

- получение двухсторонней заготовки и сверление отверстий;

- нанесение защитного рисунка на проводники и контактные площадки и травление меди с пробельных мест;

-химическое меднение отверстий;

- гальваническое наращивание слоя меди в отверстиях и на проводниках;

- промывка, контроль и маркировка печатных плат.

Для гальванического осаждения меди необходимо, чтобы проводящий рисунок на

плате составлял единую электрическую цепь. В комбинированном негативном способе для этого используются технологические перемычки или специальные контактные устройства.

Поэтому его разрешающая способность несколько ниже, чем у позитивного способа.