Пленочные проводники

Процессы получения пленочного токопроводящего покрытия, применяемые при изготовлении печатных схем и печатных плат, еще более разнообразны, чем процессы

изготовления подложек. Способ вжигания серебросодержащих паст на поверхность керамики первоначально нашел широкое применение, что обусловлено прежде всего простотой процесса, высокой прочностью сцепления покрытия с поверхностью подложки, его достаточной электропроводностью. Для изготовления печатных схем, содержащих проводники и резисторы этот процесс в наибольшей степени отвечал требованиям массового производства. Пасты наносились через металлические сетчатые трафареты, несущие рисунок проводников и резисторов. Затем платы подвергались высокотемпературному обжигу в специальных печах. Впоследствии, при развитии техники изготовления микросхем, этот процесс назвали "технологией толстых пленок" и стали широко использовать при изготовлении гибридных интегральных схем. В технологии печатных плат он использовался лишь первое время и был вытеснен другими способами.

Способ вакуумной металлизации, заимствованный из технологии вакуумных приборов

и технологии пленочных сопротивлений, заключается в испарении металла в вакууме и

конденсации его на поверхности подложки. Он позволяет получить тонкие и равномерные покрытия с заданной электропроводностью. Однако использование сложного оборудования, высокие требования к качеству и чистоте поверхности подложки, высокая температура нагрева подложки ограничили использование этого способа в технологии печатных плат. В дальнейшем этот способ, названный "вакуумное напыление" получил широкое распространение при изготовлении микросхем на активных и пассивных подложках("технология тонких пленок").

Способы металлизации с помощью металлических порошков предлагались как на начальном этапе освоения техники печатных плат, так и предлагаются в различных вариантах до настоящего времени. Эти способы представляют различные варианты закрепления металлического порошка на поверхности изоляционного материала либо в

процессе изготовления подложки из конструкционных или листовых пластмасс, либо в

процессе металлизации готовых подложек путем напыления порошка на покрытую клеевым составом поверхность подложки, путем тиснения специальным пуансоном рисунка схемы на подложку с порошковым покрытием или введением порошка в полимерное связующее и нанесением его через трафарет. Наибольшее распространение этот способ нашел при изготовлении различных композиций для резисторов. В технике изготовления печатных плат он имеет ограниченное применение.

Способ химической металлизации заключается в осаждении на предварительно обработанной изоляционной поверхности металлического покрытия путем химического

восстановления металла из раствора его соли. В результате на поверхности платы осаждается тонкий и достаточно равномерный слой металла. В силу специфических условий осаждения он имеет повышенное электросопротивление, но по нему может быть дополнительно проведено гальваническое осаждение металла. В технике печатных плат химические способы металлизации получили широкое распространение, их развитию и разработке уделялось и уделяется в настоящее время очень большое внимание в силу того, что способ не требует высоких температур обработки и позволяет металлизировать любые изоляционные поверхности. В качестве химически осаждаемого металла наибольшее применение получила медь, но наряду с ней патентовались и способы осаждения серебра, кобальта, никеля и некоторых других металлов.

Способ металлизации путем приклеивания к изоляционной поверхности металлической

фольги получил наибольшее распространение при изготовлении печатных плат. Основные преимущества данного способа заключаются в следующем:

- возможность использования металлов, выпускаемых промышленностью в виде

фольги определенного состава и стандартной толщины;

- возможность изготовления и поставок по кооперации специального фольгированного материала в виде листов, которые можно разрезать и обработать обычными механическими способами;

- обеспечение высокой прочности сцепления фольги с диэлектриком за счет клеевого соединения;

- совмещение процесса изготовления изоляционной подложки для будущей печатной платы с процессом ее металлизации; - отсутствие химических воздействий на материал подложки в процессе

металлизации.

Развитие этого способа металлизации привело к созданию целой отрасли

промышленности по производству фольгированных диэлектриков, применение которых

вышло за пределы области собственно печатных плат. В настоящее время для их изготовления применяют фольгу из меди, никеля, алюминия, нихрома и других металлов. Фольгу наклеивают на полимерные пленки, слоистые материалы типа гетинакса, текстолита и стеклотекстолита и т.д.