ОЧИСТКА ПЛАТ ПОСЛЕ ПАЙКИ

Обычная ПП для ТПМК содержит много внутренних полостей (в том числе и под компонентами), имеющих выход на поверхность через узкие вертикальные зазоры между компонентами или их выводами. Если не принимать специальных мер, эти полости способны удерживать продукты разложения флюса и другие загрязнения, которые могут стать источниками коррозии или, в дальнейшем, причиной проникновения внутрь корпусов компонентов веществ, включающих полярные соединения, вызывающие повышенные токи утечки. Существенно и то, что усиленные попытки очистить плату, например с помощью органических растворителей, сами по себе могут вызвать механические повреждения или коррозию.

Как правило, загрязнения бывают либо полярными (ионы каких-либо соединений), либо неполярными (не имеющими ярко выраженного ионного характера). Свободные ионы, особенно высокоэлектроотрицательные, такие, как ионы галоидов (хлоридов или фторидов), обладающие высокой химической активностью, быстро вступают в реакцию с металлом коммутационных дорожек, что вызывает процессы коррозии. Неполярные загрязнения, хотя и обладают меньшей активностью, тем не менее ухудшают адгезию припоя, свойства конформного (защитного) покрытия и электрический контакт для функционального испытания микросборки.

Органические растворители в соответствии с их очистной способностью можно разделить на три группы:

· Гидрофобные (не смешивающиеся с водой). Используются для растворения органических загрязнений, например канифоли и жиров, и, в незначительной степени, полярных загрязнений;

· Гидрофильные (смешивающиеся с водой). Растворяют полярные и неполярные соединения, причем последние в меньшей степени, чем гидрофобные растворители;

· Азеотропные. Представляют собой в основном смесь вышеуказанных типов растворителей. В их состав обязательно входят такие ингредиенты, как фреон-113 или тетрахлордифторэтан, с добавками спиртов и стабилизирующих ингредиентов.

Очистка изделий с применением растворителей может быть реализована несколькими способами: погружением смонтированных плат в ванну с растворителем, равномерным по полю платы или направленным в виде струй опрыскиванием, либо комбинацией обоих методов. При очистке плат в ванне с растворителем может также применяться ультразвуковое перемешивание.

На эффективность очистки могут влиять некоторые факторы, в том числе расположение компонентов. Компоненты должны размещаться на поверхности платы таким образом, чтобы их корпуса не загораживали друг друга при движении потока растворителя. Прерывания движения платы и остановки во время пайки волной припоя должны быть сведены к минимуму, чтобы флюс нигде не задерживался в полостях платы.

Если используются чувствительные компоненты, то микросборки рекомендуется обрабатывать в потоке растворителя. При этом необходимо обеспечить максимальную однородность потока растворителя, а интервал времени между пайкой и очисткой уменьшить до минимума.