И ТЕХНОЛОГИЯ КОНТРОЛЯ

Большинство проблем, связанных с тест-контролем в процессе изготовления изделия и на более поздних стадиях его жизненного цикла, становятся решаемыми, если им уделяется достаточное внимание на этапе проектирования устройств.

Технология поверхностного монтажа требует прецизионных технологических процессов, поскольку ремонт изделий в ТПМК на порядок сложнее и дороже, чем в случае традиционной технологии. Это предполагает высочайшее качество сборки, распознавание видов и причин появления дефектов на различных технологических переходах для оперативного исправления брака. Анализ дефектов обычно включает статистическую обработку результатов контроля параметров качества, выдаваемых функциональными испытательными системами. Даже если выход годных плат по результатам предварительных испытаний составит 90 % и более, все равно необходимо предусмотреть возможность внутрисхемного контроля для обеспечения эксплуатационной надежности этих изделий.

Исходя из экономических соображений, предварительные испытания должны быть функциональными, а последующие, внутрисхемные испытания должны проводиться выборочно и включать анализ дефектов на бракованных платах. Несмотря на то, что внутрисхемный контроль, судя по прогнозам, будет играть второстепенную роль, он все еще продолжает оставаться неотъемлемой частью технологического процесса, поскольку именно такой контроль позволяет осуществлять обратную связь «изделие – технологический процесс».

В сложных системах тестовые (испытательные) площадки, безусловно, снижают плотность монтажа, которая достигается методами ТПМК, а также увеличивают затраты на испытательную оснастку и программное обеспечение процесса контроля. Выбранные тест-площадки должны обеспечивать контроль достаточного набора электрофизических параметров для оценки функциональной способности устройства с применением минимального количества площадок. Удачный выбор тест-площадок, не снижающих плотности монтажа, позволяет уменьшить до 40 % затраты на испытания, как следует из сообщений некоторых разработчиков.

Основные рекомендации по проектированию тест-контроля можно представить следующим образом.

Зондовый контакт контрольного (испытательного) приспособления должен осуществляться только с тестовыми площадками либо с площадками межслойных переходов, а не с выводами компонентов.

Нельзя осуществлять контроль с двух сторон платы. В случае необходимости вывода испытательной точки на требуемую поверхность платы следует использовать межслойные переходы.

Площадь по периферии платы должна быть свободной. Для надежного прижима испытательной оснастки к плате достаточна свободная полоса шириной не менее 3 мм.

Зондовые измерения не должны сосредоточиваться в одной зоне платы, поскольку плата во время испытаний может деформироваться под действием зондов.

В современной практике минимальным расстоянием между двумя зондами считается размер 1,27 мм, что следует учитывать при проектировании топологии тест-площадок. Можно реализовать и меньшее расстояние, но за счет ощутимых дополнительных затрат на испытательную оснастку.

Высота компонентов, установленных на плате со стороны зондирования (зондовых измерений), не должна превышать 6,35 мм.

Допуски на размещение тест-площадок не должны превышать ±0,05 мм относительно направляющих технологических отверстий платы. Допуск на диаметр технологического отверстия платы составляет 0¸0,0762мм.