Барьерная и диффузионная емкость p-n-перехода
Величины объемных зарядов в р-n-переходе изменяются в зависимости от прикладываемого обратного напряжения вследствие изменения толщины обедненного слоя. Следовательно, р-n-переход обладает электрической емкостью.
Барьерная емкость (зарядовая) р-n-перехода равна:
, (7.1.1)
где S - площадь р-n-перехода.
Барьерная емкость совпадает с емкостью плоского конденсатора, расстояние между обкладками которого равно толщине обедненного слоя. С ростом обратного смещения уменьшается вследствие увеличения d(U). У р-n-переходов с большей концентрацией примеси барьерная емкость больше.
Вольт-фарадная характеристика Сбар=f(Uоб) рис. 7.1 имеет достаточно сложный вид, поэтому применяют апроксимацию:
, (7.1.2)
где m=0,3¸0,5, Uk – контактная разность потенциалов.
Барьерная емкость слабо увеличивается с ростом температуры за счет Uk. Температурный коэффициент емкости уменьшается с ростом обратного напряжения.
При прямом смещении происходит инжекция неосновных носителей в p- и n-области. При изменении прикладываемого напряжения изменяется и концентрация инжектированных носителей, а следовательно, и заряды областей, что можно рассматривать как действие емкости. Так как эта емкость появляется за счет диффузионной составляющей тока, то ее называют диффузионной. Если толщина базы W>>Lp, то
. (7.1.3)
При W<<Lp
, (7.1.4)
где tD - среднее время диффузии носителей через n-область. При больших прямых смещениях, когда ток инжекции значительно превышает ток рекомбинации CD, экспоненциально возрастает с ростом напряжения и значительно превышает Сбар рис. 7.2. При малых напряжениях диффузионная емкость меньше барьерной.
Дата добавления: 2019-07-26; просмотров: 668;