Основные электрофизические свойства материалов современной электроники

Основные электрофизические свойства важнейших полупроводниковых материалов (ширина запрещённой зоны, подвижность носителей тока, температура плавления и т.д.) представлены в табл. 1. Ширина запрещенной зоны ΔEg является одним из фундаментальных параметров полупроводниковых материалов. Чем больше ΔEg, тем выше допустимая рабочая температура и тем более сдвинут в коротковолновую область спектра рабочий диапазон приборов, создаваемых на основе соответствующих полупроводниковых материалов. Например, максимальная рабочая температура германиевых приборов не превышает 50-60°С, для кремниевых приборов она возрастает до 150-170°С, а для приборов на основе GaAs достигает 250-300°С; длинноволновая граница собственной фотопроводимости составляет: для InSb - 5,4 мкм (77 К), InAs - 3,2 мкм (195 К), Ge - 1,8 мкм (300 К), Si - 1 мкм (300 К), GaAs - 0,92 мкм (300 К). Величина ΔEg хорошо коррелирует с температурой плавления. Обе эти величины возрастают с ростом энергии связи атомов в кристаллической решетке, поэтому для широкозонных полупроводниковых материалов характерны высокие температуры плавления, что создает большие трудности на пути создания чистых и структурно совершенных монокристаллов таких полупроводниковых материалов. Подвижность носителей тока в значительной мере определяет частотные характеристики полупроводниковых приборов. Для создания приборов сверхвысокочастотного диапазона необходимы полупроводниковые материалы, обладающие высокими значениями m. Аналогичное требование предъявляется и к полупроводниковым материалам, используемым для изготовления фотоприемников. Температура плавления и период кристаллической решетки, а также коэффициент линейного термического расширения играют первостепенную роль при конструировании гетероэпитаксиальных композиций. Для создания совершенных гетероструктур желательно использовать полупроводниковые материалы, обладающие одинаковым типом кристаллической решетки и минимальными различиями в величинах ее периода и коэффициентах термического расширения. Плотность полупроводниковых материалов определяет такие важные технические характеристики, как удельный расход материала, масса прибора.

Таблица 1. Основные свойства важнейших полупроводниковых материалов.

Элемент, тип соединения Наименование материала Ширина запрещенной зоны, эв Подвижность носителей заряда, 300 K, см2/(в×сек) Кристаллическая структура Постоянная решётки, нм Температура плавления, °С
при 300 К при 0 К электроны дырки
Элемент С (алмаз) 5,47 5,51 алмаз 3,56679
Ge 0,661 0,89 типа алмаза 5,65748
Si 1,12 1,16 типа алмаза 5,43086
α-Sn   ~0,08     типа алмаза 6,4892  
IV—IV α-SiC 3,1 типа сфалерита 4,358
III—V AISb 1,63 1,75 типа сфалерита 6,1355
BP       типа сфалерита 4,538 >1300
GaN 3,39   типа вюртцита 3,186 (по оси a) 5,176 (по оси с) >1700
GaSb 0,726 0,80 типа сфалерита 6,0955
GaAs 1,424 1,52 типа сфалерита 5,6534
GaP 2,27 2,40 типа сфалерита 5,4505
InSb 0,17 0,26 типа сфалерита 6,4788
InAs 0,354 0,46 типа сфалерита 6,0585
InP 1,34 1,34 типа сфалерита 5,8688
II—VI CdS 2,42 2,56 типа вюртцита 4,16 (по оси a) 6,756 (по оси с)
CdSe 1,7 1,85   типа сфалерита 6,05
ZnO 3,36     кубич. 4,58
ZnS 3,6 3,7   типа вюртцита 3,82 (по оси a) 6,26 (по оси с)
IV—VI PbS 0,41 0,34 кубич. 5,935
PbTe 0,32 0,24 кубич. 6,460







Дата добавления: 2015-02-07; просмотров: 835;


Поиск по сайту:

При помощи поиска вы сможете найти нужную вам информацию.

Поделитесь с друзьями:

Если вам перенёс пользу информационный материал, или помог в учебе – поделитесь этим сайтом с друзьями и знакомыми.
helpiks.org - Хелпикс.Орг - 2014-2024 год. Материал сайта представляется для ознакомительного и учебного использования. | Поддержка
Генерация страницы за: 0.003 сек.