Основные электрофизические свойства материалов современной электроники
Основные электрофизические свойства важнейших полупроводниковых материалов (ширина запрещённой зоны, подвижность носителей тока, температура плавления и т.д.) представлены в табл. 1. Ширина запрещенной зоны ΔEg является одним из фундаментальных параметров полупроводниковых материалов. Чем больше ΔEg, тем выше допустимая рабочая температура и тем более сдвинут в коротковолновую область спектра рабочий диапазон приборов, создаваемых на основе соответствующих полупроводниковых материалов. Например, максимальная рабочая температура германиевых приборов не превышает 50-60°С, для кремниевых приборов она возрастает до 150-170°С, а для приборов на основе GaAs достигает 250-300°С; длинноволновая граница собственной фотопроводимости составляет: для InSb - 5,4 мкм (77 К), InAs - 3,2 мкм (195 К), Ge - 1,8 мкм (300 К), Si - 1 мкм (300 К), GaAs - 0,92 мкм (300 К). Величина ΔEg хорошо коррелирует с температурой плавления. Обе эти величины возрастают с ростом энергии связи атомов в кристаллической решетке, поэтому для широкозонных полупроводниковых материалов характерны высокие температуры плавления, что создает большие трудности на пути создания чистых и структурно совершенных монокристаллов таких полупроводниковых материалов. Подвижность носителей тока в значительной мере определяет частотные характеристики полупроводниковых приборов. Для создания приборов сверхвысокочастотного диапазона необходимы полупроводниковые материалы, обладающие высокими значениями m. Аналогичное требование предъявляется и к полупроводниковым материалам, используемым для изготовления фотоприемников. Температура плавления и период кристаллической решетки, а также коэффициент линейного термического расширения играют первостепенную роль при конструировании гетероэпитаксиальных композиций. Для создания совершенных гетероструктур желательно использовать полупроводниковые материалы, обладающие одинаковым типом кристаллической решетки и минимальными различиями в величинах ее периода и коэффициентах термического расширения. Плотность полупроводниковых материалов определяет такие важные технические характеристики, как удельный расход материала, масса прибора.
Таблица 1. Основные свойства важнейших полупроводниковых материалов.
Элемент, тип соединения | Наименование материала | Ширина запрещенной зоны, эв | Подвижность носителей заряда, 300 K, см2/(в×сек) | Кристаллическая структура | Постоянная решётки, нм | Температура плавления, °С | ||
при 300 К | при 0 К | электроны | дырки | |||||
Элемент | С (алмаз) | 5,47 | 5,51 | алмаз | 3,56679 | |||
Ge | 0,661 | 0,89 | типа алмаза | 5,65748 | ||||
Si | 1,12 | 1,16 | типа алмаза | 5,43086 | ||||
α-Sn | ~0,08 | типа алмаза | 6,4892 | |||||
IV—IV | α-SiC | 3,1 | типа сфалерита | 4,358 | ||||
III—V | AISb | 1,63 | 1,75 | типа сфалерита | 6,1355 | |||
BP | типа сфалерита | 4,538 | >1300 | |||||
GaN | 3,39 | типа вюртцита | 3,186 (по оси a) 5,176 (по оси с) | >1700 | ||||
GaSb | 0,726 | 0,80 | типа сфалерита | 6,0955 | ||||
GaAs | 1,424 | 1,52 | типа сфалерита | 5,6534 | ||||
GaP | 2,27 | 2,40 | типа сфалерита | 5,4505 | ||||
InSb | 0,17 | 0,26 | типа сфалерита | 6,4788 | ||||
InAs | 0,354 | 0,46 | типа сфалерита | 6,0585 | ||||
InP | 1,34 | 1,34 | типа сфалерита | 5,8688 | ||||
II—VI | CdS | 2,42 | 2,56 | типа вюртцита | 4,16 (по оси a) 6,756 (по оси с) | |||
CdSe | 1,7 | 1,85 | типа сфалерита | 6,05 | ||||
ZnO | 3,36 | кубич. | 4,58 | |||||
ZnS | 3,6 | 3,7 | типа вюртцита | 3,82 (по оси a) 6,26 (по оси с) | ||||
IV—VI | PbS | 0,41 | 0,34 | кубич. | 5,935 | |||
PbTe | 0,32 | 0,24 | кубич. | 6,460 |
Дата добавления: 2015-02-07; просмотров: 835;