ТЕХНОЛОГИЯ СОЗДАНИЯ ИМС НА БИПОЛЯРНЫХ СТРУКТУРАХ

Анализ основных технологических операций, применяемых при создании ИМС на биполярных структурах, а также основных элементов — транзисторов, диодов, резисторов и конденсаторов, создаваемых на основе этих структур, позволяет рассмотреть последовательность и содержание технологических процессов при создании простейшей ИМС на этих структурах:

1. Пластина кремния Р-типа очищается и полируется.

2. Создается слой двуокиси кремния на поверхности пластины методом термического окисления.

3. Первая фотолитография для получения окон в слое окиси, чтобы создать скрытый слой N⁺ в коллекторных областях транзисторов (рис. 19.4,а).

4. Полное удаление двуокиси кремния с поверхности пластины и повторная очистка поверхности.

5. Наращивание эпитаксиального слоя N.

6. Снова создается слой двуокиси кремния на поверхности слоя N (рис. 19.4,6).

7. Вторая фотолитография для получения окоп с целью проведения диффузии через эти окна.

8. Диффузия акцепторной примеси в слой N, в результате чего участки этого слоя под окнами приобретают P⁺- проводимость. Так создаются коллекторные N- области, изолированные P⁺- областями (рис.19.4,в).

9. Третья фотолитография для создания окон с целью образования базовых областей.

10. Диффузия акцепторной примеси и образование базовых P-областей (рис. 19.4,г).

11. Четвертая фотолитография для создания эмиттерных N⁺-областей.

12. Диффузия донорной примеси и создание эмиттерных N⁺- областей, а также контактов N⁺ к коллекторным N-областям (рис.19.4, д).

13. Нанесение пленки алюминия для внутрисхемных соединений.

14. Пятая фотолитография для создания нужной схемы соединений.

15. Удаление алюминия с тех участков поверхности, где не должно быть соединений методом травления (рис.19.4, е).