Полупроводниковые интегральные микросхемы
Полупроводниковые интегральные микросхемыпредставляют собой функциональные узлы, выполненные на одном кристалле полупроводника различными технологическими приемами обработки полупроводниковых материалов.
Миниатюризация с использованием полупроводниковых микросхем является более сложным процессом, чем миниатюризация с применением пленочных и гибридных микросхем.
Основными полупроводниковыми материалами, используемыми для изготовления твердых микросхем, являются кремний, германий и сапфир. Наибольшее распространение получили микросхемы, выполненные на кристалле кремния, так как его физико-химические свойства лучше, чем германия. Так, например, использование кремния позволяет значительно (почти в 2 раза) расширить интервал рабочих температур ^—«-перехода (до 150 °С); обратный ток р—л-перехода у кремния в тысячу раз меньше, чем у германия. Кроме того, на поверхности кремния относительно легко можно получить тонкую окисную пленку, которая служит защитным покрытием при проведении ряда технологических процессов и предохраняет готовую микросхему от воздействия внешней среды. Кремний лучше обрабатывается, имеет большое объемное удельное электрическое сопротивление (до 10 000 Ом-см) и др.
Кремний получают в виде монокристаллических слитков восьми групп, каждая из которых имеет марки с буквенными обозначениями типа проводимости, например КЭФ — кремний электронной проводимости (я-типа), легированный фосфором; КДБ — кремний дырочной проводимости (р-типа), легированный бором.
Стержневые монокристаллы полупроводников разрезают алмазной пилой на пластинки (подложки), которые затем шлифуют на специальных станках до толщины 0,2...0,5 мм и полируют алмазной пастой.
На подложке с помощью полупроводниковой технологии (методами диффузии, гальванического осаждения, вакуумного напыления, травления, фотолитографии) получают области с различной проводимостью, эквивалентные либо емкости, либо активным сопротивлениям, либо полупроводниковым приборам различного типа. Изменение концентрации примесей в различных частях монокристаллической пластины позволяет за один технологический цикл получить многослойную структуру, воспроизводящую заданную электрическую схему.
В настоящее время все чаще используются групповые методы изготовления полупроводниковых интегральных микросхем, позволяющие за один технологический цикл получить несколько сотен заготовок микросхем. Наибольшее распространение получил групповой пленарный метод, заключающийся в том, что элементы микросхем (диоды, транзисторы, конденсаторы, резисторы) располагаются в одной плоскости или на одной стороне подложки.
Основные технологические этапы получения полупроводниковых микросхем представлены на рис. 3.11. Самым распространенным методом изготовления элементов в микросхеме (разделения участков микросхемы) является изоляция окисной пленкой, получаемой в результате термообработки поверхности кристалла (подложки).
Для получения изолирующих/?—«-переходов на подложке кремниевой пластины 1 ее обрабатывают в течение нескольких часов в окислительной среде при температуре 1000... 1200 "С. Под действием окислителя эпитаксиальный полупроводниковый поверхностный слой 2 кремния окисляется. Толщина окисной пленки 3 составляет несколько десятых долей микрона. Пленка препятствует ро
никновению в глубь кристалла атомов другого вещества. Однако если удалить пленку окиси с поверхности кристалла в определенных местах, то с помощью диффузии или других методов можно ввести в эпитаксиальный слой кремния примеси и получить участки различной проводимости. После получения окисной пленки на подложку наносят светочувствительный слой — фоторезист 4. В последующем слой фоторезиста используют для получения на нем рисунка фотошаблона 5 в соответствии с топологией микросхемы.-
Перенос изображения с фотошаблона на окисленную поверхность кремниевой пластины, покрытую слоем фоторезиста, чаще всего производится с помощью фотолитографии. Экспонирование фоторезиста осуществляется ультрафиолетовым светом, после чего подложку с экспонированным рисунком проявляют. Участки, которые освещались, растворяются в кислоте, обнажая поверхность окиси кремния 6, а участки, которые не экспонировались, кристаллизуются и становятся нерастворимыми 7. Полученную подложку с нанесенной на ней рельефной схемой расположения изолирующих р—л-переходов промывают и сушат. После травления незащищенных участков окиси кремния защитный слой фоторезиста удаляют химическим способом. Таким образом, на подложке получают «окна», свободные от двуокиси кремния. Такой способ получения рисунка схемы называется позитивным.
Далее через обнаженные участки 6 подложки методом диффузии вводят примеси атомов бора или фосфора, которые создают изолирующий барьер 8. Диффузия производится в специальных печах при высокой температуре порядка 1200 "С в течение нескольких часов. Затем на полученных изолированных друг от друга участках подложки методами вторичной диффузии, травления, наращивания или другими получают активные и пассивные элементы схемы и токопроводящие пленки 9.
Рассмотрим некоторые способы изготовления элементов полупроводниковой интегральной микросхемы.
Резисторы в полупроводниковых интегральных схемах могут быть получены за счет использования объемного сопротивления отдельных участков полупроводникового материала (объемные резисторы), отдельных изолированных участков полупроводникового материала с введением в эти участки диффузионным или другим методом дополнительных примесей (диффузионные резисторы), а также путем поверхностного осаждения на подложку пленки поликристаллического кремния (пленочные резисторы).
Выбор типа полупроводникового резистора для интегральной схемы зависит от его сопротивления, точности изготовления, рабочего напряжения, мощности, методов изоляции в кристалле схемы и др. Наибольшее распространение получили объемные и диффузионные резисторы.
Объемные резисторы получают путем наложения на поверхность равномерно легированного кристалла кремния контактов с выводами. Сопротивление резистора определяется по формуле
где р — удельное сопротивление материала; / — длина участка поверхности кристалла; s — поперечное сечение участка.
Поскольку электрические свойства резисторов определяются главным образом материалом кристалла, объемные резисторы имеют небольшие собственные шумы, хорошую линейность, высокий температурным коэффициент сопротивления (ТКС) и хорошую стабильность во времени.
Этот метод позволяет получить резисторы с сопротивлением до 40 кОм. Основная проблема, связанная с применением объемных резисторов, заключается в том, что обычно требуются дополнительные операции, необходимые для изоляции резисторов от других элементов, размещаемых на кристалле.
Диффузионные резисторы получают путем локальной диффузии примесей на небольшую глубину кристалла. Этим методом можно получить резисторы с номинальным сопротивлением от 10 до 50 кОм. Диффузионные резисторы выполняют с точностью 10...20 % и с температурным коэффициентом сопротивления 0,1 ...0,3 1/°С. При необходимости могут быть получены несколько поверхностных резисторов на одном основании, имеющем отдельные участки, изолированные друг от друга прорезными канавками или выполненные в виде волнистой полоски. На концах резистивной полоски напыляются выводы и контактные площадки.
Конденсаторы для полупроводниковых интегральных микросхем характеризуются величиной емкости на единицу поверхности кристалла, сопротивлением изоляции, поляризацией, коэффициентом потерь и температурным коэффициентом емкости. Основной трудностью при их изготовлении является получение высокого значения емкости на единицу поверхности кристалла. Эта трудность является общим недостатком для всех методов изготовления конденсаторов полупроводниковых интегральных схем.
В качестве конденсаторов постоянной емкости в полупроводниковых интегральных схемах используют р—п- и я—р-переходы. Наибольшей емкостью обладают эмиттерные переходы, которые получили широкое распространение. Емкость такого перехода зависит от приложенного напряжения. Так, при напряжении 2... 3 В емкость перехода может составлять 500... 800 пФ/мм2.
При повышенных требованиях к параметрам конденсатора, а также в случае невозможности соблюдения полярности его включения применяются конденсаторы с МОП-структурой (металл — окисел — полупроводник), в которых в качестве диэлектрика используется слой окисла кремния на поверхности конденсатора. Диффузионный базовый слой служит нижней обкладкой, а пленка алюминия, напыленная при формировании соединений в схеме, — верхней обкладкой конденсатора. Емкость таких конденсаторов может достигать 20 000 пФ при рабочих напряжениях до 300 В.
Увеличение емкости конденсаторов для интегральных схем можно обеспечить путем применения многослойных конденсаторов, изготовленных методом тонкопленочной технологии. Емкость таких конденсаторов может быть до 1 мкФ/см2.
Диоды и транзисторы в полупроводниковых микросхемах имеют наиболее простую технологию изготовления. Для создания на полупроводниковой пластине активных элементов применяют планарную и планарно-эпитаксиальную технологии (с равномерным распределением примесей в полупроводниковом слое).
Существует три варианта расположения областей прибора: с вертикальной структурой, когда эмиттер Э, база Б и коллектор К располагаются на подложке друг над другом; структура с боковой инжекцией, когда все области расположены на подложке рядом; структура, в которой подложка используется в качестве одной из этих областей. Наиболее технологичной является структура с боковой инжекцией, позволяющая уменьшить число технологичес
ких операций и облегчить формирование выводов от активных областей.
В полупроводниковых интегральных схемах используются биполярные, униполярные (полевые) или МОП-транзисторы. Наиболее совершенной является технология получения МОП-транзисторов с р—п— /(-переходом, в которых между металлическим затвором и проводящими областями истока и стока расположен толстый слой двуокиси кремния. Такая технология позволяет снизить процент брака и повысить надежность интегральной схемы.
Обычно технология получения полупроводниковых интегральных схем включает в себя 15...20, а иногда и более операций.
После получения всех компонентов схемы и вытравления пленки окисла с тех мест, где будут находиться выводы компонентов, полупроводниковая схема покрывается пленкой алюминия методом напыления или гальванического осаждения. Внутрисхемные соединения получают с помощью фотолитографии с последующим травлением.
В процессе единого технологического цикла на подложке изготовляют большое количество однотипных интегральных схем, после чего пластины разрезают на отдельные кристаллы, каждый из которых содержит готовую микросхему. Кристаллы приклеивают к держателю корпуса, а электрические контакты микросхемы методами пайки, сварки и термокомпрессии соединяют с выводами проволочными перемычками. Готовые микросхемы при необходимости герметизируют (см. подразд. 3.4).
Промышленность выпускает большую номенклатуру полупроводниковых интегральных микросхем. Так, например, кремниевые микросхемы серии 104 с диодно-транзисторными связями предназначены для работы в логических узлах ПК и узлах автоматики, а германиевые полупроводниковые микросхемы с непосредственными связями типа Р12-2 являются универсальными логическими переключающими элементами НЕ—ИЛИ (микросхема выполняется в металлостеклянном корпусе диаметром 3 мм и имеет массу 24 мг).
Рассмотрим в качестве примера технологию изготовления полупроводниковой интегральной микросхемы — амплитудного диодного детектора. Его схема (рис. 3.12, а) состоит из диода VD и нагрузки (резистора R и конденсатора С). На рис. 3.12, б показан внешний вид микросхемы, выполненной на базе кремниевого кристалла. Чтобы более наглядно выделить различные области полупроводникового кристалла, на его модель наложены соответствующие детали электрической схемы. Область /, имеющая цилиндрическую форму, используется в качестве диода, большая прямоугольная область 3 осуществляет функции конденсатора, а узкий прямоугольный брус 2 — резистора. Размеры кристалла 0,31x0,47 мм.
Этапы технологической обработки микросхемы детектора представлены на рис. 3.13. В качестве заготовки используется прямоугольная кремниевая пластинка — подложка 1 с диффузионным поверхностным слоем 2 «-типа (см. рис. 3.13, /).
Вначале подложку целиком покрывают защитным материалом (окисью кремния), а затем в соответствии с рисунком схемы очищают определенный участок от окиси кремния. Затем подложку погружают в травильный раствор. После окончания травления на подложке образуется паз 3 (см. рис. 3.13, II).
При дальнейшей обработке определенные участки поверхности снова покрывают защитным материалом, после чего подложку опять погружают в слабый раствор для травления. Внешний вид кристалла после этой операции показан на рис. 3.13, III. При повторном травлении на кристалле образуются большой приподнятый над основанием прямоугольник 4, являющийся конденсатором, и небольшой участок цилиндрической формы — диод 5.
Заключительными операциями являются напыление контактов и припайка выводов для четырех областей (см. рис. 3.13, IV).
Дата добавления: 2015-07-18; просмотров: 3781;