Тонкопленочный резистор
Тонкопленочный резистор конструктивно состоит из резистивной пленки, имеющей определенную конфигурацию, и контактных площадок. На рис. 108 показаны наиболее распространенные конфигурации таких резисторов: прямоугольная (а), применяемая для реализации резисторов с малым сопротивлением, а также типа меандр (б); и последовательное соединение резистивных пленочных полосок (в), используемое для реализации резисторов большого сопротивления.
Рисунок 108 – Конфигурации тонкопленочных резисторов
Подгоняемый резистор показан на рис. 109
Основные требования к пленочным резисторам:
- малая занимаемая площадь;
- стабильность параметров во времени и при изменении температуры;
- требуемая мощность рассеивания;
- технологичность изготовления;
- низкий уровень собственных шумов.
Материалы, используемые для тонкопленочных резисторов, можно условно разделить на четыре группы:
- чистые металлы (хром, тантал, вольфрам, рений);
- сплавы и соединения (нихром — сплав никеля и хрома, металлосилицидные сплавы МЛТ - 2, МЛТ - 3, нитриды тантала);
- керметы (смесь металлов и диэлектриков: золота, хрома и монооксида кремния, хрома и фтористого магния и др.);
- сильнолегированные полупроводники (окись олова, двуокись олова с добавками сурьмы, трехокиси индия, окиси цинка и др.).
Рисунок 109 – Подгоняемый резистор
Материалы, используемые для толстопленочных резисторов
В качестве материалов для толстопленочных резисторов используются пасты, состоящие из основы — редкоземельных металлов (85-90 %) и жидкой стекловидной связки (10—15 %), растворенной в органическом растворителе. Требуемый номинал резистора определяется соотношением составляющих в пасте, конфигурацией и размерами конструкции резистора, материала основы.
В основе паст для толстопленочных резисторов применяют палладий, серебро, рутений, ирридий. Характеристики материалов толстопленочных резисторов представлены в таблице 7.2.
Дата добавления: 2015-06-27; просмотров: 1531;