Термины и определение. Классификация микросхем
| Термин | Определение |
| 1. Интегральная микросхема | Микросхема, часть элементов которой выполнены нераздельно и электрически соединены между собой таким образом, что с точки зрения технических требований, испытаний, торговли и эксплуатации устройство рассматривается как единое целое |
| 2. Элемент интегральной микросхемы | Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадио-элемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации |
| 3. Компонент интегральной микросхемы | Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электро-радиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке |
| 4. Полупроводниковая интегральная микросхема | Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме или на поверхности полупроводникового материала (рис.) |
| 5. Пленочная интегральная микросхема | Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок (рис.) |
| 6. Гибридная интегральная микросхема | Интегральная микросхема, содержащая, кроме элементов, компоненты и (или) кристаллы |
Пленочные и гибридные интегральные микросхемы
Пленочные и гибридные интегральные микросхемы (ПИМС, ГИМС) по конструктивно-технологическому признаку разделяются на толстопленочные (толщина пленок >1 мкм) и тонкопленочные (<1 мкм). Достоинством ПИМС и ГИМС является возможность использования разнообразных пассивных пленочных и полупроводниковых элементов, что позволяет создавать схемы одновременно с широким диапазоном мощности и функциональной сложности.
Основными конструктивными элементами и компонентами как тонкопленочных, так и толстопленочных ИМС являются (рис.107):
- подложка;
- пленочные резисторы, конденсаторы индуктивности, проводники и контактные площадки;
- навесные бескорпусные полупроводниковые приборы (транзисторы, диоды, ИМС);
- навесные пассивные элементы (конденсаторы больших номинальных значений индуктивности, трансформаторы);
- корпус.
Рисунок 107 – Структура пленочных ИМС
Подложка ИМС выполняет несколько функций:
- является конструктивной основой, на которой формируется, монтируется элементы и компоненты ИМС;
- служит теплоотводящим элементом всей конструкции ИМС.
Дата добавления: 2015-06-27; просмотров: 933;