Пленочные резистивные материалы

Пленочные резистивные материалы получают из исходных ма­териалов в процессе получения самих резистивных пленок. Свой­ства таких резистивных пленок значительно отличаются от свойств исходных материалов. Тонкие резистивные пленки наносят на изо­ляционные основания (подложки) методом термического испарения в вакууме; катодным, реактивным и ионоплазменным распыле­нием, электрохимическим и химическим осаждением и др. В каче­стве оснований используют стекло, керамику, ситалл, поликор, сло­истые пластики и др.

В зависимости от исходных материалов пленочные резисторы разделяют на металлопленочные и металлооксйдные, композици­онные, углеродистые.

Для изготовления металлопленочных и металлооксидных резис­торов применяют тугоплавкие металлы тантал, титан, никель, хром, палладий, рений, вольфрам и сплавы на их основе.

В зависимости от толщины пленок и условий их нанесения пара­метры металлопленочных резисторов можно регулировать в ши­роком диапазоне. Для повышения электрического сопротивления резистивных пленок из титана и тантала их наносят реактивным распылением в атмосфере азота, кислорода или углерода, т.е. со­вмещают процессы получения проводящих и диэлектрических сло­ев в одном цикле с использованием одного и того же материала. При окислении на поверхности металлических пленок образуются оксиды титана и тантала, которые обладают хорошими диэлектри­ческими свойствами.

Металлооксидные материалы образуют резистивные пленки, которые обладают высокой термостойкостью. Наиболее широкое применение для изготовления таких резистивных пленок получили материалы на основе двуокиси олова (SnO₂).

Композиционные резистивные материалы представляют собой механические смеси мелкодисперсных порошков металлов и их со­единений с органической или неорганической связкой.

В качестве проводящей фазы используют проводники (порошки серебра, палладия) и полупроводники (оксиды серебра, палладия, карбиды кремния, вольфрама).

В качестве связующих веществ применяют термопластичные и термореактивные полимеры, порошкообразное стекло, неоргани­ческие эмали.

К недостаткам композиционных резистивных пленок относятся зависимость сопротивления от частоты и старение при длительной нагрузке.

Углеродистые материалы используют в качестве пленочного резистивного материала в виде проводящих модификаций углерода: природного графита, сажи, пиролитического углерода.