Параметры, влияющие на процесс сушки. Способы интенсификации сушка.

Cушка -это процесс удаления влаги из твердых влажных материалов путем ее испарения т отвода образующихся паров. Сушка в технике осуществляется двумя способами:1)нагревание влажных материалов теплоносителем через твердую непроницаемую перегородку -контактная сушка;2)нагревание влажных материалов путем непосредственного контакта с газовым носителем-газовая. Окружающая материал среда содержит либо водяной пар,либо смесь водяного пара с газами. Обозначит давление водяного пара, когда только он является окружающей средой, через РП,а порционное давление его в смеси с газами окружающей среды РD. Влаге, содержащейся в материале, соответствует определенное равновесное давление водяного пара над влажным высушиваемым материалов РМ. Условием сушки,яв-ся нер-во РМ> РП или РМ > РD.Давление водяного пара над высушиваемым материалом РМ зависит от влажности мат-ла ,температуры и характера связи влаги с материалом.С ростом влажности материала и температуры значение РМ возрастает. Абсолютное зн-е этой величины зав-т от хар-ра связи с мат-ом. Чем сильнее это связь, тем меньше давление водяного пара над влажным материалом. Если РМ = РП -это равновесие.

Кривые, выражающие зависимость между давление водяного пара и над влажным мат-ом РМ, и температурой t и влажностью высушиваемого мат-ла

Кривые и характеристики высушиваемого мат-ла нужны для нахождения основных параметров сушки:температуры(чем выше,тем лучше),конечной влажности мат-ла(чем меньше ,тем лучше) и давления водяных паров в пространстве ,окружающем высушиваемый материал,хар-ра влаги с мат-ом.








Дата добавления: 2015-01-24; просмотров: 1123;


Поиск по сайту:

При помощи поиска вы сможете найти нужную вам информацию.

Поделитесь с друзьями:

Если вам перенёс пользу информационный материал, или помог в учебе – поделитесь этим сайтом с друзьями и знакомыми.
helpiks.org - Хелпикс.Орг - 2014-2024 год. Материал сайта представляется для ознакомительного и учебного использования. | Поддержка
Генерация страницы за: 0.003 сек.