Влияние некоторых внешних воздействий на полупроводниковые приборы
| Вид внешнего воздействия | Основные вызванные или ускоренные процессы | Типичные дефекты |
| Повышенная температура | Высыхание защитных покрытий и их деформация Выделение газов Растрескивание кристаллов Миграция захваченных примесей, влаги и газов Изменение электрических характеристик Увеличение размеров | Снижение предельно допустимых напряжений (пробой переходов) Ухудшение электрических характеристик Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания |
| Пониженная температура | Конденсация влаги Растрескивание кристаллов Изменение электрических характеристик Сокращение размеров | Пробой переходов Ухудшение электрических характеристик Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания |
| Повышенная относительная влажность | Адсорбция и абсорбция влаги Химические реакции с влагой Электролиз Коррозия | Ухудшение электрических характеристик Появление нестабильности Повреждение выводов и корпуса Повреждение лакокрасочных покрытий |
| Резкие неоднократные изменения температуры | Механические напряжения в местах спая Растрескивание кристаллов Растрескивание и деформация покрытий Изменение размеров | Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания Ухудшение электрических характеристик |
| Пониженное давление | Ухудшение теплопередачи Уменьшение пробивного напряжения | Перегрев Наружный пробой между выводами или между выводами и корпусом |
| Механические воздействия (вибрация, удары, ускорения) | Механические напряжения, усталость | Обрывы и короткие замыкания Потеря герметичности |
Дата добавления: 2015-03-19; просмотров: 1674;