Влияние некоторых внешних воздействий на полупроводниковые приборы

 

Вид внешнего воздействия Основные вызванные или ускоренные процессы Типичные дефекты
Повышенная температура Высыхание защитных покрытий и их деформация Выделение газов Растрескивание кристаллов Миграция захваченных примесей, влаги и газов Изменение электрических характеристик Увеличение размеров Снижение предельно допустимых напряжений (пробой переходов) Ухудшение электрических характеристик Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания
Пониженная температура Конденсация влаги Растрескивание кристаллов Изменение электрических характеристик Сокращение размеров Пробой переходов Ухудшение электрических характеристик Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания
Повышенная относительная влажность Адсорбция и абсорбция влаги Химические реакции с влагой Электролиз Коррозия Ухудшение электрических характеристик Появление нестабильности Повреждение выводов и корпуса Повреждение лакокрасочных покрытий
Резкие неоднократные изменения температуры Механические напряжения в местах спая Растрескивание кристаллов Растрескивание и деформация покрытий Изменение размеров Потеря герметичности Обрывы и короткие замыкания Ухудшение электрических характеристик
Пониженное давление Ухудшение теплопередачи Уменьшение пробивного напряжения Перегрев Наружный пробой между выводами или между выводами и корпусом
Механические воздействия (вибрация, удары, ускорения) Механические напряжения, усталость Обрывы и короткие замыкания Потеря герметичности

 








Дата добавления: 2015-03-19; просмотров: 1742;


Поиск по сайту:

При помощи поиска вы сможете найти нужную вам информацию.

Поделитесь с друзьями:

Если вам перенёс пользу информационный материал, или помог в учебе – поделитесь этим сайтом с друзьями и знакомыми.
helpiks.org - Хелпикс.Орг - 2014-2024 год. Материал сайта представляется для ознакомительного и учебного использования. | Поддержка
Генерация страницы за: 0.004 сек.