Межплоскостные расстояния в кристаллах.

Определяется по формуле:

d²_hkl=[(h²+k²+l²) a^*]^-1

где a^*=a^-1, для кубической решетки

d²_hkl=[(h²+k²) a^*2+l²*c^*2]^-1 где a^*=a^-1, с^*=с^-1 для тетрагональной решетки

d²_hkl={[h²+k²+l²+2 (kl+lh+hk) cosa^*] a^*2}^-2, где cos(a^*/2)=1/2 cos(a/2); a^*=1/(V_a sina sina^*) для тригональной решетки.

Эти плоскости спайнности отчетливо выражены у щелочно-галлоидных кубических кристаллов.

У полупроводниковых кристаллов Si, Ge наиболее выраженная плоскость спайнности (111).

У некоторых кристаллов диэлектриков плоскость будет {101}: SiO₂, Al₂O₃.

Твердость - наибольшей твердостью обладает алмаз H_М=10; сапфир (корунд, рубин)- H_М=9.5; кремний H_М=7, кварц, германий; H_М=6; оптическое стекло H_М=5-6. Оптические кристаллы тверже, чем оптические стекла.

Наименьшей твердостью обладают:

NaCl

KCl H_М=2.5 (щелочно-галлоидные кристаллы, водорастворимые).

KBr

t≥90% l=200¸30000 нм.

GaAs –H_М=4.5

AgCl – H_М=2.5

Нерастворимые в воде, обладают пластичными свойствами.

Эти обстоятельства существенно влияют на технологию их обработки. Алмаз и сапфир обрабатываются только алмазами. Мягкие водорастворимые кристаллы обрабатываются абразивной суспензией более мягких абразивных порошков или без абразивной обработкой.

Твердость может измеряться методом вдавливания алмазной пирамидки по Виккерсу.

Hv=3 ГПа флинт

Hv=4.5-7.5 ГПа крон

K_ш=v_эт./v_ом. (эталон К8)