Документация на пленочные гибридные микросхемы

На каждый тип интегральных микросхем (ИМС) разрабатывается состав КД, который приводится на конкретное изделие.

В составе графических документов имеются специфичные, например топо­логические, чертежи. Они определяют ориентацию и взаимное расположение элементов и контактов ИМС на подложке, а также форму и размеры пленочных элементов и соединения между ними.

Специфические требования, предъявляемые к топологическим чертежам, устанавливаются отраслевыми стандартами.

На топологических чертежах выполняются: изображение платы с ее разме­рами; чертежи отдельных слоев; таблицы, технические условия, сведения о ше­роховатости поверхностей (рисунки 6.1, 6.2).

На плате изображаются пленочные элементы, которые имеют соответствую­щие штриховки и буквенно-позиционные обозначения.

Штрих-пунктиром показывают места компонентов. Контактные площадки заштриховывают и обозначают цифрами.

В таблицах приводятся необходимые сведения для изготовления каждого слоя ИМС (рисунок 6.1, таблица 1) и для необходимых измерений сопротивле­ния (рисунок 6.1, таблица 2).

В технических условиях указывают требования, необходимые при изготов­лении ИМС (рисунок 6.1, п. 1,2.....6).

На первом топологическом чертеже в основной надписи (форма 1 по ГОСТ 2.104) даны сведения: наименование чертежа, обозначение чертежа, материал подложки, масштаб изображения, порядковый номер чертежа (1), количество чертежей и подписи ответственных лиц.

Последующие топологические чертежи оформляются рамкой и основной надписью (форма 2а по ГОСТ 2.104), в которой записаны: обозначение чертежа и его номер.

На плату ИМС со слоями устанавливают навесные элементы и компоненты в соответствии с принципиальной схемой ЭЗ. Такие платы оформляют как сбо­рочные чертежи, например на рисунке В.1 (в приложении В).

Сборочный чертеж на все изделия выполняется и оформляется, как показа­но на рисунке В.2. Правила выполнения и оформления сборочных чертежей рег­ламентированы ГОСТ 2.109.

На данный сборочный чертеж выполняется спецификация (в пособии не приведена). В спецификации указывают следующие документы: паспорт, форму­ляр, карту технического уровня и справочный лист.

Рисунок 6.1 — Топологический чертеж гибридной тонкопленочной микросхемы (1-й лист)

Конструкция ИМС в значительной степени определяется технологией ее из­готовления. Технологическая документация выполняется по стандартам ЕСТД.

Сборочные чертежи платы толстопленочной гибридной ИМС, в отличие от тонкопленочной, всегда выполняются в трех видах. Это обусловлено распреде­лением элементов на обеих сторонах подложки.

Графические документы на электрические схемы, платы, корпуса и крышки выполняются и оформляются по стандартам ЕСКД (см. раздел 5 пособия).