Условные обозначения интегральных схем

Условное обозначение ИС состоит из четырех элементов.

Первый элемент— цифра, указывающая конструктивно-техно­логическую группу (цифрами 1, 5, 7 обозначаются полупровод­никовые ИС, 2, 4, 6 и 8 — гибридные, а 3 — пленочные, керами­ческие, вакуумные и др.).

Второй элемент— две-три цифры, обозначающие порядковый номер разработки, присвоенный данной серии (таким образом, два первых элемента условного обозначения представляют собой три-четыре цифры, определяющие полный номер серии ИС).

Третий элемент— две буквы, первая из которых обозначает подгруппу, а вторая — вид микросхемы по функциональному на­значению.

Четвертый элементуказывает порядковый номер разработки ИС по функциональному признаку в данной серии и может состоять из одной или нескольких цифр.

Пример основного условного обозначения интегрального полу­проводникового операционного усилителя с порядковым номером разработки серии 42 и порядковым номером разработки данной схе­мы в серии по функциональному признаку 11 приведен на рис. 3.18.

Иногда в конце условного обозначения ставятся буквы (от А до Я), которые характеризуют технологический разброс электри ческих параметров (модифи­кацию) данного типономинала или определяют тип кор­пуса.

Перед условным обозначе­нием микросхем, используе­мых в устройствах широкого применения, ставят букву К (например, К142УД11). Если после буквы К перед номером серии стоит буква М (напри­мер, КМ155ЛА1), то это оз­начает, что вся данная серия выпускается в керамическом корпу­се, а если буква Б (например, КБ524РША-4), то это означает, что серия выпускается в бескорпусном варианте, без присоедине­ния выводов к кристаллу микросхемы. Экспортный вариант мик­росхемы (с шагом выводов корпуса 2,54 мм) обозначают буквой Э, стоящей перед буквой К (например, ЭК561ЛС2).

В условном обозначении бескорпусных ИС через дефис присо­единяется цифра (от 1 до 6), характеризующая модификацию кон­структивного исполнения (например, 703ЛБ1-2). Цифры означа­ют: 1-е гибкими выводами (с числом выводов до 16); 2 — с ленточными (паучковыми) выводами, в том числе на полиамид­ной пленке; 3-е жесткими выводами; 4 — на общей пластине (неразделенные); 5 — разделенные без потери ориентировки (на­пример, наклеенные на пленку); 6 — с контактными площадка­ми без выводов (кристалл).

В условном обозначении микросхем, разработанных до 1973 г., конструктивно-технологическая группа отделялась от порядково­го номера серии буквенным шифром функции, выполняемой схе­мой (например, 1ЛБ231; рис. 3.19). Старые и новые условные обо­значения различаются буквами, указывающими подгруппы и виды.

По характеру выполняемых функций в аппаратуре ИС подраз­деляют на подгруппы (генераторы, детекторы, ключи, модулято­ры, усилители) и виды (преобразователи напряжения, частоты, фазы и т.д.).

Контрольные вопросы и задания

1. Перечислите основные этапы микроминиатюризации РЭА?

2. В чем состоит особенность микромодульного конструирования и мон­тажа РЭА на микромодулях?

3. В чем состоит существенное отличие изготовления гибридных и полупроводниковых микросхем?

4. Перечислите основные методы получения толстых и тонких пленок
при изготовлении пленочных микросхем.

5. Какой метод герметизации микросхем является наиболее эффек­тивным?

6. Перечислите особенности сборки и монтажа РЭА на микросхемах.

7. Какие материалы применяют для изготовления подложек гибридных микросхем?

8. В чем состоит сущность метода изготовления твердых микросхем?

9. Какие физические принципы лежат в основе технологии изготов­ления молекулярных микросхем?