Установка навесных элементов на печатную плату

Навесной элемент на ПП необходимо располагать так, чтобы центры монтажных отверстий для его выводов (для групп его выводов), если это возможно, были бы в узлах координатной сетки, расположенных на одной из координатных линий, параллельных и взаимно перпендикулярных координатных линиях.

Перед установкой на ПП гибкие выводы ЭРЭ формуют, т. е. с помощью технологической оснастки их изгибают так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки ЭРЭ. Минимальное расстояние от корпуса ЭРЭ до места изгиба, а также до места пайки обычно указано в ГОСТе или ТУ на ЭРЭ. При отсутствии таких указаний расстояние от корпуса ЭРЭ до оси изогнутого вывода должно быть не менее 2,0мм, а до места пайки - не менее 2,5мм.

Способ установки ЭРЭ на плате определяется рядом факторов: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой ЭРЭ и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации. Основные способы установки ЭРЭ с двумя выводами без дополнительного механического крепления их к плате показаны на рис. 13.

Микросхемы в круглых металлостеклянных корпусах с 8 и 12 выводами устанавливают на плату выводами вниз. Для микросхем с планарными выводами отверстий в ПП не сверлят. Отформованные плоские выводы микросхемы накладывают на контактные площадки платы и паяют.

При компоновке и выборе крепления ЭРЭ на плате необходимо обеспечить: а) удаление полупроводниковых приборов от ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; б) конвекционный отвод теплоты от радиаторов и ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; в) отвод теплоты при пайке; г) возможность доступа к подборным и подстроенным ЭРЭ для замены или настройки; д) защиту монтажа от механических повреждении.

Не следует устанавливать на ПП крупные и массивные ЭРЭ (трансформаторы питания, радиаторы с мощными транзисторами, мощные диоды, крупногабаритные конденсаторы и др.), так как, во-первых, при случайных ударах или вибрации они могут вывести ее из строя, а во-вторых, обычно ухудшается теплоотвод от них.