Резисторы.
Структура и конфигурации пленочного резистора показаны на рисунке 5.2. Как видим, в общем случае конфигурация пленочного резистора такая же, как диффузионного (рисунок 4.17). Она может быть полосковой (рисунок 5.2б) или зигзагообразной (рисунок 5.2в).
Рисунок 5.2
Расчет сопротивления можно проводить по формуле R=RS×KФ, где RS - удельное сопротивление слоя зависит от его толщины и материала и KФ =l/b- коэффициент формы. Коэффициент формы лежит в пределах 0,1 – 50.
Типичные значения RS и удельной мощности рассеивания Р0 приведены в таблице 5.2.
Таблица 5.2
Материал | RS, Ом/ | Р0, мВт/мм2 | Материал | RS, Ом/ | Р0, мВт/мм2 |
Хром | 10-50 | Рений | 200-300 | ||
Нихром | Сплав МЛТ-3 | ||||
Тантал | 20-100 | Сплав РС-3001 | 1000-2000 | ||
Нитрид тантала | Сплав РС-3710 | ||||
Кермет | 103-104 | Паста | 102-105 |
Примечание: паста используется в толстопленочных ГИМС.
Разброс значений сопротивлений составляет: без подгонки ±5%, а с подгонкой - ±0,05%, ТКС - 0,25×10-4/°С.
Из выше сказанного можно сделать следующие выводы:
- диапазон сопротивлений пленочных резисторов несравненно шире, чем полупроводниковых (диффузионных и ионно-легированных);
- тонкопленочная технология обеспечивает более высокую точность и стабильность резисторов;
- подгонка обеспечивает существенное уменьшение разброса (допусков) сопротивлений; следовательно, возможность такой подгонки является важным преимуществом пленочных резисторов;
Подгонку резисторов можно осуществлять разными способами. Простейший, исторически первый способ состоит в частичном механическом соскабливании резистивного слоя до того, как поверхность ИС защищается тем или иным покрытием. Более совершенными являются методы частичного удаления слоя с помощью электрической искры, электронного или лазерного луча. Разумеется, все эти способы позволяют только увеличивать сопротивление резистора. Наиболее совершенный и гибкий метод состоит в пропускании через резистор достаточно большого тока. При токовой подгонке одновременно идут два процесса: окисление поверхности резистивного слоя и упорядочение его мелкозернистой структуры. Первый процесс способствует увеличению, а второй - уменьшению сопротивления. Подбирая силу тока и атмосферу, в которой ведется подгонка, можно обеспечить изменение сопротивления и в ту, и в другую сторону на ±30% с погрешностью (по отношению к желательному номиналу) до долей процента.
Дата добавления: 2015-04-21; просмотров: 992;